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          從CHIP到VIA VICOR進一步推進數據中心電源模塊化

          從CHIP到VIA VICOR進一步推進數據中心電源模塊化

          • 分類:行業新聞
          • 發布時間:2015-04-14
          • 訪問量:0

          【概要描述】以移動互聯網、云計算、物聯網為代表的大數據時代的到來,讓全球數據中心市場規模加速增長,但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營商急切尋找提升設備有效運轉的解決方案。

          從CHIP到VIA VICOR進一步推進數據中心電源模塊化

          【概要描述】以移動互聯網、云計算、物聯網為代表的大數據時代的到來,讓全球數據中心市場規模加速增長,但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營商急切尋找提升設備有效運轉的解決方案。

          • 分類:行業新聞
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          • 發布時間:2015-04-14
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          轉自:中國電子報        

            以移動互聯網、云計算、物聯網為代表的大數據時代的到來,讓全球數據中心市場規模加速增長,但是不斷攀升的電費及運維成本又讓運營商急切尋找提升設備有效運轉的解決方案。在去年的慕尼黑上海電子展上,Vicor展示了一系列采用ChiP封裝技術的電源轉換器,展現了數據中心節能的新思路。在2015年慕尼黑上海電子展上,Vicor又展示了全金屬封裝(VIA,Vicor Integrated Adaptor)電源模塊,在實現節能的同時,可以節約85%以上的設計空間。

            數據中心48V直接到處理器電源方案大勢所趨

            IT設備發展至今,一直采用UPS電源系統作為供電方式。但近年來,隨著數據中心需求快速增長,傳統的UPS供電模式在安全性、經濟性方面的問題越來越凸顯。如果采用低壓直流供電系統向IT設備供電,則將具備高可靠性、高效率和可維護性。業界人士越來越希望更多地使用直流供電系統代替交流UPS供電系統為通信負載供電。這已是大勢所趨。

            本屆展會上,Vicor公司展示了其與英特爾VR12.5兼容、48V直接到處理器電源轉換解決方案。Vicor中國有限公司高級銷售經理倪進表示,公司展示的48V直接到處理器的配電解決方案,相比現在被采用較多的48V轉12V再轉1V的兩層階轉換設計,轉換效率更高。ChiP HVBCM的高壓轉低壓,結合VR12.5的低壓轉CPU,最終到達CPU的轉換效率將在92%左右,能夠幫助電信運營商和數據中心客戶大幅減少能耗開支。而Vicor卓越的熱管理功能也能夠應對機房中設備密度增加所帶來的散熱成本增長威脅。

            根據倪進的介紹,目前這種電源解決方案盡管在國內還沒有大量應用,但在國外已經有很多應用案例,他對這種從48V直接到處理器的解決方案在國內市場的開拓也比較有信心。目前聯想、曙光、浪潮等國內服務器廠商已經開始進行他們產品的測試和訂購。據倪進介紹,他們的目標是到2017年,實現通信與計算行業的銷售收入占據公司總收入的一半以上。

            從CHIP到VIA進一步集成化

            “ChiP平臺是Vicor公司系列電源解決方案的基礎。”倪進說。根據倪進的介紹,ChiP是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方,采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中,可以通過對磁性平板進行切割,獲得不同尺寸的功率元件,同時有多種輸出功率可供選擇。這一創新技術的優勢在于提供了更高的功率密度,且有利于批量生產、節省制作成本。在熱管理層面,高接線密度基板上方及下方的高導熱磁性元件、引腳均可進行散熱。同時也可采用磚式散熱片以與相關配電設備整合為一體。

            倪進表示,結合CHIP電源模塊,可以提供高效率、高密度產品組合和配電架構,可針對各類設計需要,靈活組配。產品包括可即插即用的組件、磚型模塊以及功率半導體,可以讓電源設計師自由選擇。

            在ChiP的基礎上,Vicor在2014年年末又推出了VIA(全金屬封裝,Vicor Integrated Adaptor)新一代電源方案,具有更高集成度,應用更加方便。在本屆展會上,Vicor 展出了采用VIA PFM功率元件的OLED(LED)第二代電源方案,在傳統基礎上節約85%以上的設計空間,體積大大變小,而且模塊集成度高,應用方便,可靠性高,調試更容易,大大縮短了產品的開發時間,未來也將向數據中心、新能源汽車等領域推廣。

           

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